5月22日消息，擲億據(jù)報道，蘇姿AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐宣布，豐加計劃在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)體系投資超過100億美元（約合680億元人民幣），碼中重點用于提升AI基礎設施制造產(chǎn)能 。國臺供

AMD此舉旨在深化與當?shù)毓湹臑嘲霊?zhàn)略合作 ，鞏固小晶片架構(gòu) 、導體高頻寬記憶體整合以及機架級系統(tǒng)設計等領域的擲億領先地位。

AMD此次投資聚焦兩大方向。蘇姿第一是豐加先進封裝技術迭代 ，AMD聯(lián)手日月光半導體、碼中矽品精密共同開發(fā)升級型扇出橋接技術 。國臺供

該技術僅在芯片互連區(qū)域采用硅中介層 ，灣半通過2.5D面板級封裝工藝，導體支持在大尺寸方形面板上批量生產(chǎn)EFB封裝 。擲億此舉可大幅降低高性能AI芯片制造成本
，并支持AMD第六代EPYC處理器。

第二是深化ODM協(xié)作 。AMD與緯穎科技 、緯創(chuàng)資通、英業(yè)達等企業(yè)合作，推進AMDHelios機架級AI平臺的設計與量產(chǎn) 。

Helios平臺將數(shù)十臺服務器及配套設施集成于大型機架，單機搭載72顆InstinctMI450系列工業(yè)級GPU，由營邦企業(yè)負責整體結(jié)構(gòu)與機械設計，基板供應則由欣興電子 、南亞電路板及景碩科技承擔。

該平臺將于2026年下半年部署，支持客戶數(shù)吉瓦規(guī)模的電力需求。

目前AMD已與OpenAI及Meta達成各6吉瓦規(guī)模的GPU供應合約，后續(xù)交付均基于Helios平臺進行
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